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Flip Chip and Clip Bond Presentation.pdf
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United Overseas Bank Limited Covered Bond - ....pdf
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Wire Bond 工艺培训.ppt
压焊是做什么的？压焊就是用金、铜等导线将粘在框架上的芯片与框架管脚连通，即芯片可通过管脚与外部电路形成通路，来发挥其功能。基础概念基础概念焊线原理：在高温、超声波振动、压力等因素下，使金与铝、金与银这
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WIRE BOND.pdf
/中心半导体工艺论坛1Wir BondPr ocessWir BondPr ocessIntr oductionIntr oduction1. 1.2. 2
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Wire Bond Pull and Ball Shear Testing - Palomar ...:引线键合拉力和球剪切测试-帕洛马....pdf
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Agilent Bond Elut Plexa 和聚合物SPE 选择指南.pdf
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美国环保署保函 EPA Bond 2011 02 14 1.doc
美国环保署保函 EPA Bond 2011 02 14 12 07 36
2011年02月14日
　　2010年美国EPA实行新法规说明 　　各发动机制造商及相关企业： 　　从2010年开始，美国EPA将实施更为严格的排放法规。无锡立德科技咨询有限公司一直致力于美国EPA排放认证工作的研究与发展，与国内众多的内燃机制造商及相关零部件企业保持着紧密的合作关系，本着对用户高度负责的态度，力求将最真实的情况向用户及时反映。故就广大发动机制造商和相关企业所关心的EPA保函新规定，我们对EPA相关规定作了深入研究，也与EPA相关工作人员进行了详细的交流和探讨。现对大
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Chapter 5 Bond,Anchorage,and Development Length.pdf
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Wire bond基础.ppt
1目录１．WireBonding種類２．Ball Bonding実現手段３．Bonding用Wire４．Bonding用Capillary５．Ball Bonding Process的概要６．超声波７
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RUSSIAN UTILITIES - SECURE LOCAL BOND MARKET PLAY 0804.pdf
RUSSIAN UTILITIES - SECURE LOCAL BOND MARKET PLAY 0804RUSSIAN UTILITIES - SECURE LOCAL BOND MARKET PLAY 0804RUSSIAN UTILITIES - SECURE LOCAL BOND MARKET PLAY 0804
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